三未信安携自研密码芯片及车联网安全解决方案亮相2023国际智博会


9月4日至6日,2023中国国际智能产业博览会在重庆举办。三未信安(股票代码:688489)携新一代自研密码芯片及车联网安全解决方案亮相大会,并现场举办数密融合·芯护未来” 专场发布会,展示三未信安在智能网联汽车领域的创新突破,以高新密码技术推动智能网联汽车安全发展。

发布会上,三未信安董事长兼总经理张岳公致辞。他表示,车联网安全离不开密码保护,而智能网联汽车的发展更需要密码的服务和支撑。三未信安将以密码技术为依托,通过关键技术攻关、产品方案场景化、标杆项目建设及广泛的生态合作助力车联网产业健康发展。

三未信安副总经理刘会议发布了基于密码技术的车联网安全应用解决方案,并介绍了三未信安自研密码芯片等相关产品。发布会围绕“云-车-X”车联网架构,依托三未信安完备的密码产品体系,推出了覆盖身份认证、指令安全、OTA升级、数据保护等车联网典型场景的密码技术方案

发布会现场,三未信安与海量数据、重庆远望、重庆数达、中科闻歌分别签订战略合作协议,未来将发挥各自在产品、技术和资源上的优势,与车联网商用密码应用生态各方通力协作,共同努力,加快推动车联网和密码的融合发展,让车联网更安全,让“人—车—路”更协同,让车联网产业更健康。

智能网联已成为汽车行业百年变革中最具颠覆性的变革力量,即将释放指数级增长空间,三未信安将继续发挥自身力量,积极参与到重庆世界级智能网联新能源汽车产业集群发展的建设中。未来,三未信安还将通过深度合作,与业界同仁共同推动密码与数字经济、智能产业的融合发展,共同助力数字重庆建设。

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